近日有爆料称，知名AI企业OpenAI正在研发一款价格昂贵的“AI耳机”，其定位直指苹果的AirPods，但在具体功能和设计上，可能会比AirPods激进、前卫得多。
据称，这款耳机的内部代号为“Sweetpea（香豌豆）”，可能会采用圆润的“蛋”状外形，并用上了金属+陶瓷的外壳材质。
目前流传的外观假想图
不过OpenAI对这款“AI耳机”真正的意图，显然还是在于其AI方面的功能属性。据称，这款耳机将允许用户完全通过语音来实现对手机的控制，而为了能够实现这一点，OpenAI打算直接在耳机里塞进一颗“2nm制程的手机级芯片”，以实现远超行业水准的高算力。
已经被曝光的疑似产品资料
其实对于OpenAI要造硬件、要做高端耳机并不太让人感到惊讶，但当我们看到这个“在耳机里塞进2nm芯片”的说法时，属实就有点“绷不住”了。
纵观当下的市场就会发现，目前在耳机芯片领域，姑且算得上“先进制程”的仅有苹果的H2（5nm）和恒玄的BES2800（6nm）。而且恒玄BES2800实际上更多地用于轻智能手表的主控，耳机里并不常见。至于高通的“骁龙畅听”家族，以及其他更多品牌的耳机芯片，几乎都还停留在22nm、28nm，甚至更古老的制程阶段。
是这些厂商“不努力”，为了降低成本不愿意采用先进制程来制造耳机芯片吗？显然并不是。真正的原因在于，耳机芯片就不太适合使用太过高端的制程，“先进制程”在耳机芯片上非但不见得能增强性能，反而可能会带来负面影响。
高通的旗舰耳机芯片S7/S7 Pro，还是基于22nm制程打造
这是因为耳机芯片不同于CPU、GPU，也并非纯粹的“数字电路”。在常见的耳机芯片里，用于“计算音频”的CPU或DSP往往不是主要部分，它们的重要性远不及ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）、扬声器功放，或是麦克风功放单元。
从名称就能看出来，这些转换器和功放电路的作用，主要就是为了实现音频数字信号与扬声器/麦克风驱动（模拟）信号之间的转换和放大。换句话说，它们其实才是“耳机芯片”里，真正决定音质好坏的核心部件。
然而模拟电路的几个关键特性，就在于一方面它们非常依赖高工作电压，“降压节能”往往会造成信噪比、动态范围的劣化。另一方面，模拟电路非常注重器件的“一致性”，一旦电路器件不够匹配就将严重影响性能，还会额外增加成本。
简而言之，对于音频相关的电路、芯片来说，使用看似“老旧”、工作电压更高、微观结构尺寸更大的制程，实际上反而大幅有利于增加性能，同时降低成本。而追求“先进”、“节能”的设计，往往适得其反。
