华硕在2024台北国际电脑展(COMPUTEX)展示了一系列创新设计的新品，包括AIPC、华硕AMD X870主板以及新一代ROG MAXIMUS HERO BTF主板等。
华硕主板为AI PC准备就绪
随着时下AI的蓬勃发展，PC将进入一个全新的时代。在COMPUTEX 2024上，华硕展示了一系列相关PC硬件解决方案，旨在满足人人随时随地可使用AI的愿景。
华硕主板为AI PC提供了必要的强大硬件基础，它是PC系统中的核心组件。不仅负责连接和管理其他硬件并充分发挥其他硬件潜力，还拥有诸多AI智能优化技术智能优化PC，确保系统最大化的高效运行，提高AI效率体验。譬如华硕主板上的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪，可全方位优化系统，令PC更聪明。对DDR5内存和PCIe 5.0前瞻性的支持，可满足用户未来AI PC高扩展性的需求。
同时华硕也抢先展出AI BuildNavigator的概念演示版本，这款AI工具可根据用户的需求，评估硬件之间的兼容性，建议适合的配件。并在装机过程中逐步指导，即使是初学者，也能快速上手！
下一代ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板亮相
在COMPUTEX 2024上，华硕展示了支持新一代Intel处理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，将于2024下半年推出。作为BTF背置主板，它将大量接口与接针移至背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽搭配显卡背置供电金手指，正面无需连接供电线，即可为显卡高达600瓦的电力，确保系统稳定运作，让玩家轻松打造外观清爽且性能强大的主机。为带给大家更好的装机体验，还有显卡易拆装设计，不用再按下按钮，只需从显卡挡板一侧轻松拔起来，就能将其从插槽中取出，让升级和维护显卡比以前更加轻松。
全新华硕X870主板 锐龙扛鼎之选
随着AMD锐龙9000系列处理器的发布，华硕也在COMPUTEX 2024上带来了全新X870主板，战力进一步强化升级，可尽情释放下一代锐龙处理器潜力。支持DDR5高频内存，通过软硬件优化，提高内存稳定性和超频潜力。支持多GPU，满足AI PC对多显卡的需求，提高算力上限。拥有PCIe5.0 x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，支并持USB 4、前置USB Type-C接口，带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输。
CAMM2 小空间 大容量
华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2方面进行深入合作，将支持DDR5 DAMM2内存。CAMM2是一种新型内存标准，相比传统DRAM模块更加小巧紧凑，并支持更大的容量。对于小尺寸主板来说，使用CAMM2可以在不影响性能的情况下节省大量主板空间。华硕正在开发ROG Z790概念主板，该主板支持CAMM2，内存频率稳定支持到DDR5 8000 MHz。
创新设计 别具匠心
华硕BTF背置解决方案，表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来，带给用户更加整洁、美观的装机效果。在COMPUTEX 2024的ROG展区，华硕带来了基于BTF产品的两款新主机。
首先是ROG Z22 ITX主机，以ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI为核心，将ROG STRIX 4090 BTF显卡与其他硬件分开，不仅充分展示了简洁的BTF美学，还提供强大的散热效果。通过三腔布置、开放式框架设计以及倾斜的支架，整机除了能给气流提供更好的通道，还能够为机箱侧边腾出空间，方便线材的收纳。
另一台则是FF04 PRO MOD，由Xikii厂长打造。这是一台基于ROG Strix系列显卡（BTF版）打造的一套客制化主机，得益于BTF的创新型设计，显卡无需单独连接传统的16Pin外接供电，整机更简洁、一体化程度更高，借助榫卯、滑轨、磁吸等方式，实现无外露螺丝的精致美感。将强如ROG STRIX RTX4090D BTF + Intel i7-14700K + ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI的强悍组合，装入仅13L容积中，还通过精妙设计使CPU、GPU和PSU三者都有互不干涉的散热空间。内置双2.5寸硬盘位，还可充分利用显卡风扇接口，实现硬盘仓独立散热。在水冷散热模组中，高性能240冷排、DDC水泵和水路控制模块等相得益彰，让高解热能力和极致静谧可轻松兼得。
同时还展出了一台更为小巧的FF04 MOD。基于ASUS ProArt系列显卡打造，机箱的CNC氧化工艺在最大程度上还原了ProArt显卡的配色、弧度甚至触感，整机风格浑然一体，与创作者气质极度契合。它在9.8L的精致体积内，容纳了ProArt RTX 4080 Super、ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI和AMD R7 7800 X3D的彪悍配置，及4A+1C的前置接口拓展。通过精妙的设计，CPU、GPU和PSU三者拥有独立风道，互不干扰，优异的散热能力可确保主机性能的稳定、高效输出。富有创意的融合式安装，简化了装配和理线过程，借助榫卯、滑轨、磁吸等方式，实现无外露螺丝的精致美感。主机可立式或卧式两用，且可选装外置水冷模块，让性能释放更上一层楼。
